Solders; Lead-Free; Flux; Sn; Zn;
机译:无铅Sn-Zn基焊料在化学镀Ni-P / Au层的Cu和Cu上的润湿特性和界面反应
机译:Sn-Zn和Sn-Pb焊料的润湿行为和机械性能(显微硬度)的比较研究
机译:助焊剂对红外回流过程中无铅焊锡球润湿行为的影响
机译:SN-ZN无铅焊料润湿行为的助焊剂研究
机译:无铅PWB涂层上无铅焊料的润湿研究。
机译:合成晶体结构UV-Vis吸附的性质光电行为和DFT计算研究全无机无铅卤化铜盐K2Cu2Cl6
机译:Sn-Zn和Sn-Zn-Bi焊料在铜金属上的润湿性能,界面反应和力学性能的研究TK7870。 R165 2007 f rb。
机译:用于电子应用的无铅焊料:润湿分析。