机译:助焊剂对红外回流过程中无铅焊锡球润湿行为的影响
Temperature cycle test; flux; lead-free solder (Sn-3.5Ag-0.5Cu);
机译:助焊剂对红外回流过程中无铅焊锡球润湿行为的影响
机译:助焊剂对铜基板上SnAg,SnCu,SnAgBi和SnAgCu无铅焊料润湿特性的影响
机译:具有各种焊剂,等温条件和焊盘金属化的共晶和无铅焊料的实验润湿动力学研究
机译:SMT走向绿色:使用润湿测试,焊锡球测试和带有模拟工艺中断的丝网印刷测试来优化无铅焊膏
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:焊接聚合物复合物中还原剂含量对低熔点合金填料聚结和润湿行为的影响
机译:含碳YBa(sub 2)Cu(sub 3)O(sub 7-x)的熔融变形:工艺参数对微观结构和磁通钉扎行为的影响