机译:焊接聚合物复合物中还原剂含量对低熔点合金填料聚结和润湿行为的影响
机译:具有低熔点合金填料的可焊聚合物-焊料复合材料的球栅阵列互连特性
机译:低熔点合金/高熔点合金混合填料可焊接聚合物复合材料的传导路径形成机理
机译:具有低熔点合金填料的可焊聚合物复合材料的三维多层通孔填充性能
机译:SN3.8AG0.7CU合金的高应变速率行为及其对焊接接头断裂位置的影响。
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:3D通过SAC305焊料合金的聚结行为在环氧复合材料中互连氮化硼网络作为增强导热率的桥接材料
机译:低熔点合金/高熔点合金混合填料可焊接聚合物复合材料的传导路径形成机理
机译:替代焊料合金的润湿行为