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图 表 清 单
第一章 绪 论
1.1 引言
1.2 电子封装技术概述
1.3 无铅电子封装钎料的研究现状及发展趋势
1.4 无铅电子封装用助焊剂的研究进展
1.5 本课题研究的意义及主要内容
第二章 试验过程与研究方法
2.1 引言
2.2 钎料合金的选择与熔炼
2.3 助焊剂的配制
2.4 铺展率试验
2.5 润湿平衡试验
2.6 助焊剂性能测试试验
2.7 钎料基体组织及焊点界面显微组织
2.8 焊点力学性能试验
第三章 助焊剂中各组分对Sn-Zn润湿性能的影响
3.1 引言
3.2 单一成分添加对助焊剂性能的影响
3.3 添加复合活性成分助焊剂对钎料润湿性能的影响
3.4 自制最优成分助焊剂与市售助焊剂的比较
3.5 自制最优助焊剂对不同钎料润湿性能的影响
3.6 润湿试验结果分析
3.7 本章小结
第四章 助焊剂性能测试分析
4.1 引言
4.2 外观、物理稳定性测试
4.3 不挥发物质测试
4.4 腐蚀性测试
4.5 pH值的测试
4.6 粘性测试
4.7 绝缘电阻测试
4.8 本章小结
第五章 助焊剂对焊点性能的影响
5.1 引言
5.2 钎料基体组织
5.3 界面组织
5.4 助焊剂对Sn-Zn/Cu焊点力学性能的影响
5.5 焊点拉伸断口形貌分析
5.6 本章小结
第六章 结 论
参考文献
致谢
在学期间的研究成果及发表的学术论文
南京航空航天大学;