Gate leakage; NMOS; TDDB; nitrogen;
机译:具有HfLaO和HfZrLaO超薄栅极电介质的金属氧化物半导体电容器的时间相关介电击穿(TDDB)特性
机译:串联电阻对具有超薄EOT高k /金属栅叠层的MOSCAP的零时电介质击穿特性的影响
机译:用kMC TDDB模拟研究TiN覆盖层对超薄EOT高k金属栅极NMOSFET随时间变化的介电击穿特性的影响
机译:氮注入对超薄栅介质击穿的影响
机译:紧凑的栅极电容和栅极电流建模,可用于超薄(EOT〜1 nm及以下)二氧化硅和高kappa栅极电介质。
机译:顶栅石墨烯纳米带晶体管具有超薄高k电介质
机译:超薄H型栅堆叠中的介电击穿:电阻切换现象
机译:区域熔化 - 重结晶硅 - 绝缘体薄膜上产生的缺陷相关介电击穿,变化陷阱和界面态氧化物生成