机译:BCB覆盖的CPW与CPW的引线键合互连对LTCC基体的影响研究
机译:铝引线键合至薄膜,厚膜和低温共烧陶瓷(LTCC)基板金属化的高温可靠性
机译:在聚合物基板上覆盖100μm厚芯片的高台阶覆盖率的Cu侧向互连-引线键合的另一种方法
机译:LTCC基板上键合线互连的带宽扩展和慢波效应实现
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:具有远程互连的皮质模型的同步慢波和异步唤醒活动的大规模仿真的缩放比例
机译:使用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距倒装焊料互连的拉伸强度行为。
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为