ディープラーニングを用いた初層裏波溶接自動化技術の開発（第2報）

摘要

世の中には自動化が難しく、熟練技能を有する溶接が数多くある。その中の一つ「セラミック裏当て材有りMAG裏波溶接」に焦点をあて、ディープラーニングを用いた画像認識による初層裏波溶接自動化技術を開発している（既報［1]）。本報では、自動溶接の安定化を図ることを目的として、ディープラーニングによる画像認識の機能拡張を図り、その有効性を確認したので報告する。