Molten Solder Ball; MEMS; Assembly;
机译:熔融焊料喷射法通过硅通孔的RF-MEMS开关
机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:通过对不同熔点的焊料进行构图,实现混合MEMS的按需多批次自组装
机译:基于熔融焊球的MEMS自组装研究
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:熔融无铅焊料直接印刷一维和二维电子导电结构
机译:助焊剂作用的研究(报告VI):金属盐对锌在熔融锡中溶解的影响
机译:用于3-D mEms和mEms阵列的微机电系统(mEms)和焊料自组装。