机译:(Cu,Ni)_6Sn_5金属间化合物在熔化的Sn-Cu-Ni焊料中的溶解和界面反应
机译:铜在熔融Sn-Zn-Ag焊料中的早期溶解行为
机译:Cu衬底上Ni(P)/ Cu金属化的Sn-3.5Ag-3.0Bi和Sn-8.0Zn-3.0Bi夹心结构焊点中的界面反应研究
机译:Sn-3.8Ag-0.7Cu-纳米Mo复合焊料中Cu基底的界面反应和溶解行为
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:GaAs MMIC的Au-Sn焊料与不同背面金属化系统之间的微观结构表征和界面反应
机译:助焊剂中金属元素的溶解研究(报告II):Ag在熔融Zn-Cd合金中的溶解