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基于钎料球激光重熔工艺的MEMS自组装方法

摘要

基于钎料球激光重熔工艺的MEMS自组装方法,它涉及一种MEMS自组装方法。针对现有基于熔融钎料表面张力的MEMS自组装方法中钎料合金集成工艺复杂,MEMS器件整体加热重熔不适用于对于热、力敏感的光学MEMS器件以及电阻局部加热实现具有逻辑顺序的多次自组装工艺复杂,无法应对复杂结构的问题。方案一:通过激光对释放在MEMS芯片金属焊盘上的钎料球进行加热,使之熔化并拉动MEMS芯片的活动结构实现翻转运动;方案二:释放钎料合金球在多个焊盘连接中心,对钎料合金球进行加热重熔,依次完成第一旋转机构、第二旋转机构和第三旋转机构的自组装。本发明用于微加工制造技术。

著录项

  • 公开/公告号CN102489810B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-07-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201110439730.8

  • 发明设计人 王春青;杨磊;刘威;田艳红;

    申请日2011-12-23

  • 分类号

  • 代理机构哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人徐爱萍

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2022-08-23 09:15:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-07-31

    授权

    授权

  • 2012-07-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 1/005 申请日:20111223

    实质审查的生效

  • 2012-06-13

    公开

    公开

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