Electromigration; Solder Ball; Reliability Analysis;
机译:最优等效焊球对叠片式球栅阵列疲劳可靠性的封装参数分析
机译:电热力学模拟对焊料材料厚度对功率MOSFET可靠性的影响
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:Sn4.0Ag0.5Cu焊球电迁移和电热机械的可靠性分析
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:Sn58Bi球栅阵列焊点中的热迁移和电迁移