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机译:电热力学模拟对焊料材料厚度对功率MOSFET可靠性的影响
机译:通过瞬态热测试和瞬态有限元模拟分析大功率LED的焊点可靠性
机译:低K WLCSP的无铅焊料材料和芯片厚度对板级可靠性的影响
机译:具有优化焊料层厚度的功率半导体的可靠性增强
机译:电流和键合线损坏对大功率IGBT模块可靠性的电热机械模拟
机译:使用原子和器件仿真对4h碳化硅功率MOSFET的可靠性和性能进行集成建模。
机译:使用双层门绝缘子在GaN-on-Si垂直沟槽MOSFET中:对性能和可靠性的影响
机译:超级结功率MOSFET中漂移区掺杂和列厚度变化的影响:二维仿真研究
机译:利用siC功率mOsFET的硬开关Boost功率处理单元的长期可靠性。