copper electroplating; current density; grain diameter; core cluster; resistivity;
机译:偏极化和化学参数对130 nm大马士革电镀铜的形貌和填充能力的影响研究
机译:图案特性对电镀铜工艺的影响
机译:磁场对电镀工艺中铜金属化的影响
机译:电镀铜工艺效果的研究
机译:显微镜和光谱学研究:I.电镀液中的铜添加剂系统。二。支持的磷脂双层系统。
机译:TSV电镀过程中添加剂的电化学性能和填充效果的研究
机译:强制流镀单元中多层板镀通孔中电镀铜的搅拌效果研究