机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
机译:无铅焊料应用中浸银和锡印刷电路板表面处理的研究
机译:基材表面光洁冶金对无铅焊点微结构的影响,具有底板级可靠性的影响
机译:锡/铅和无铅焊料工艺的浸入银表面精加工厚度的焊点完整性影响
机译:无铅锡银铜和共晶锡铅倒装芯片焊点中的电迁移和热迁移。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:热老化对掺镧锡银铜无铅焊料组织演变和力学性能的影响
机译:表面贴装焊点问题影响航空完整性。