電析法によるパラジウム－銀合金皮膜の作製とその特性評価

摘要

Pd皮膜やPd合金皮膜は電子材料，電気接点材料などに広く用いられている，一方，Pdの高い水素透過性能が着目され，水素分離膜としての新たな用途が展開されつつある．特に，Pd－Ag合金は，全率固溶体を形成する安定な合金であり，硬度や耐食性が良好であることから，電子部晶接点用Auめっきの代替品として期待されている．Pd－Ag合金を電析法によって得ようとする数多くの試みがなされてきたが，未だ完成されていない．そこで本研究では電析法によりPd－Ag合金皮膜を作製し，その合金皮膜の合金組成，結晶構造，各種特性を評価した．