CMP; Pad; Slurry; Roughness; Porosity;
机译:氧化铈基CMP浆料中抛光垫粗糙度变化及其对材料去除特性的影响
机译:CMP焊盘槽浆料流动的数值研究
机译:垫槽宽度对CMP中浆料平均停留时间和浆料利用率的影响
机译:CMP中的淤泥流,考虑垫的粗糙度和孔隙率
机译:CMP过程中的磨料颗粒轨迹和材料去除不均匀性以及CMP浆料的过滤特性-模拟和实验研究。
机译:使用光密度法和折射率测量表征CMP浆料
机译:CMP中晶圆与焊盘之间的浆液流动的计算研究:无凹槽,圆形凹槽和径向凹槽的情况(流体工程)