In; Ag; solder; low temperature bonding; packaging;
机译:MEMS包装中基于低温无助焊剂的晶圆键合中间In / Ag层的特性
机译:包装用银焊锡中低温热压键合的研究
机译:用于包装的银焊锡中低温热压键合的研究
机译:Ag-In焊料作为低温晶圆键合中间层的研究
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:低温键合法制备的LNOI / Si杂化晶片铌酸锂薄膜层中的残余应力
机译:与印刷中间粘合层的低温热压粘合