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机译:可靠地相机模块包装的焊料各向异性导电膜接头的超声辅助热压粘合方法
机译:密封包装中使用电镀金层的低温硅晶圆级热压接
机译:无需焊料的铜互连的低温,低压和高通量热压粘合的建模,设计和演示
机译:用于硅互连织物的电力输送和热萃取系统的铜铜热压粘合工艺开发
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:低温Al-Al热压粘合与SN氧化保护层,用于晶片级气密密封