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【24h】

樹脂基板上への無電解Ni-Cu-Pめっきにおける溶中銅イオン濃度の影響

机译:电镀铜离子浓度在树脂基材上电镀Ni-Cu-P镀层的影响

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摘要

外部電源を用いない無電解めっきは、不導体にもめっきが可能であるという点により注目されている。無電解めっきの中で、無電解銅めっきは電子部品製造などに用いられている。しかし、一般的に用いられている無電解銅めっきは、還元剤としてホルムアルデヒドといった有害な物質を使用するため、環境への配慮としてホルムアルデヒドフリー無電解銅めっき浴が注目されている。
机译:没有外部电源的非电解电镀吸引​​了注意力,即可以朴素的非构建。在无电镀中,化学镀铜用于电子元件生产。然而,通常使用的化学镀铜使用诸如甲醛的有害物质作为还原剂,因此甲醛无化学镀铜浴被吸引注意力作为环境考虑因素。

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