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无电镀铜组合物和用于在基材上无电镀铜的方法

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稳定的无电镀铜浴包括吡啶鎓化合物,以提高在基材上的铜沉积速率。来自无电镀浴的铜可以在低温和高镀速下进行镀敷。

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