lead-free; mechanical bend fatigue; micro-joining soldered joint; finite element analysis;
机译:无铅焊料微焊接头的机械弯曲疲劳研究
机译:无铅焊点和块状焊料的等温机械疲劳性能比较
机译:使用二极管激光焊接技术用无铅焊料焊接的QFP微接头的机械性能
机译:无铅焊料微连接焊接接头机械弯曲疲劳的研究
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:芯片组件无铅焊点的疲劳寿命散射(<特殊问题>电子设备和机械工程的热电机械可靠性)