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杨邦朝; 苏宏; 任辉;
电子科技大学,610054;
无铅焊料; 机械性质; 金属间化合物;
机译:在热冲击载荷下,孔对LDS-MID上无铅焊料连接可靠性的影响第1部分:LDS-MID上无铅焊料连接中的孔形成
机译:氢化类金刚石碳上Zdol润滑剂的结构和热机械性质的原子分子动力学研究
机译:Cu和(Cu_(6)Sn_(5)/ Cu_(3)Sn)/ Cu衬底上铅和无铅焊料的反应润湿比较研究
机译:在界面处的Cu 3 INF> Sn厚度上的无铅焊料添加到无铅焊料的影响
机译:无铅PWB涂层上无铅焊料的润湿研究。
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:Sn-Ag-Cu无铅焊料合金的熔化和固化引起的各种在电子板上安装的问题和解决方案的研究
机译:在手工焊接的通孔电路板上制作无铅焊料原型
机译:通过渗透研究土壤物理和机械性质的设备
机译:用于各种有机底物发酵工艺的反应器。可调;高浓度的固定在各种机械性质上的活性元素,可以选择和分离不同的细菌。
机译:检测包括核苷酸序列和装置在内的小生物物体表面上分子组的位置和类型的电子干扰方法(57)本发明涉及检测生物物体的结构,可用于研究小型生物物体的表面结构物体(例如大分子)并检测其上放置的分子的位置和类型。一种装置,包括具有在其上的由非导电材料制成的基底的基底,光电阴极和阳极,其中在其之间存在用于研究对象的位置和电子散射体。光电阴极内至少有一个窗口,该光电阴极区域与窗口相邻,该窗口由功函数降低的材料制成。窗口通过至少一个狭缝连接到光电阴极之外的区域,其长度超过其宽度。在窗口和狭缝区域下方以较小的深度布置有冷却电极,其中在电极和缝隙区域下方布置有加速电极。
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