lead free; visual testing; reliability testing; thermal cycling; design of experiments;
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:具有无铅焊点的表面安装印刷电路板组件的可靠性研究
机译:表面安装无铅焊接材料和工艺的可靠性测试结果
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。
机译:使用无铅焊料制造的表面贴装电路板的装配可行性和可靠性研究