炭酸ガスを用いた多孔ポリイミド絶縁層の作製：製造条件が多孔構造と物性に及ぼす影響

摘要

フィルムに多数の微細な空孔を作ることで，フィルムの見かけの嵩密度，熱伝導率，比誘電率等を低下させられることは広く知られている。プラスチックの発泡成形は，空孔を効率よく作成する成形法として，成形品の軽量化，高断熱化，低誘電率化に広く貢献している。一方で，エンプラなどの耐熱温度が高く，厚さが10μm以下の薄いフィルムに高い空隙率で微細な空孔をつくることは，発泡成形においても困難な場合が多い。この理由の一つとして，薄いフィルム内で気泡核生成に必要な大きな過飽和状態を維持しつつ，核生成を制御することが難しいことがあげられる。