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電子ビーム蒸着およびイオンビームミキシング法を用いたCN_x膜成膜時基板冷却の硬さに及ぼす影響

机译:电子束沉积和离子束敏化方法对基板冷却期间基板冷却硬度的影响

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摘要

本研究ではCN_x膜の成膜時におけるカーボンターゲットの電子ビーム蒸着と窒素イオンビーム照射を用いたIBAD(Ion Beam Assisted mixing Deposition)法において20GPa以上の高硬度なCN_x膜を成膜可能な条件を明らかにするため,成膜時の基板温度,窒素イオンビーム加速電圧,成膜速度及び膜厚を変化させ,CN_x膜の硬さに及ぼす影響を明らかにした.
机译:在这项研究中,我们阐明了在IBAD(离子束辅助混合沉积)方法中使用CN_X膜和IBAD的碳靶(离子光束辅助混合沉积)使用氮离子束照射的方法。为了使其形成,在成膜时的基板温度,氮离子束加速电压,膜形成速率和膜厚度变化,影响关于CN_X薄膜的硬度澄清。

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