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郑丹; 王凯; 石伟; 郄旭亮; 史家乐;
西安理工大学 西安710048;
西安空间无线电技术研究所 西安710199;
焊接组件; 回流焊; 正交试验法; 低温共烧陶瓷基板;
机译:LTCC基板中使用高性能散热孔的微通道冷却系统的多目标设计优化
机译:多次回流焊接过程中冷却速度对Sn-4.0 Ag-0.5Cu / ENImAg金属间层的影响
机译:在SN-4.0 Ag-0.5Cu / Enimag中多次回流焊接过程中冷却速率的影响
机译:通过PCB基板的扫动刺激减少回流焊接过程中的空隙-焊膏的影响
机译:宾夕法尼亚州Breazeale研究堆新冷中子源减速器的两相封闭式热虹吸冷却系统的热力分析。
机译:冷藏过程中真空冷却对大孔香肠稳定性的影响-真空冷却香肠的保质期更长
机译:用 ud建模的燃气轮机热力分析蒸发冷却器
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,以及由此获得的LTCC基板
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,并由此获得LTCC基板
机译:LTCC组合物,包含其的LTCC基板及其制造方法
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