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マイクロエンドミル加工に関する基礎的研究(第2報)―極小径エンドミルの製作および加工特性

机译:微创铣削的基础研究(第2次报告) - 极小终端磨机的消融及加工特性

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摘要

そこで本研究では,マイクロ切削加工技術をより向上させるために,高精度マイクロエンドミルの製作法およびその利用法に関する研究を行う.まず前報においては,刃径50μmの2 枚刃エンドミルおよび刃径30μmの1 枚刃エンドミルの試作を行い,それらの工具がマイクロ金型加工などに十分に適用可能であることを示した.引き続き本報では,前報での工具の高精度化,および量産の安定化に関する検討を行った.その結果,刃径30μmの2 枚刃エンドミルおよび刃径10μmの1枚刃エンドミルといったマイクロエンドミルが安定的に製作することができるようになった.
机译:因此,在本研究中,研究是在高精度microend轧机的制造方法以及使用该方法进一步提高微切削技术的方法进行的。首先,在上次报告,具有50μm和具有30μm的叶片直径单刀片的端铣刀的刀片直径的两件式端铣刀表明,这些工具是足够适用于微流体处理。随后,在本报告中,我们审查了以前的报告工具和大规模生产的稳定的精度。其结果是,一个microend磨诸如具有30μm的叶片直径,并用10μm的叶片直径的单件式端铣刀的两件式端铣刀,能够稳定地制造。

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