机译:CMOS技术中的热电隔离单晶硅结构
机译:MEMS-CMOS电容式触觉传感器的集成和封装技术,适用于使用厚BCB隔离层和背面刻有凹槽的电连接的机器人
机译:使用多孔硅技术的平面CMOS兼容工艺,用于在硅中制造埋入式微通道
机译:电隔离多孔硅LED集成在CMOS技术中的应用
机译:III-V衬底上具有硅界面钝化作用的氧化and的电气和材料特性的研究,以用于将来的规模化CMOS技术
机译:CMOS技术在硅光电倍增传感器中的应用
机译:用于CMOS应用的具有多晶硅栅电极的MOCVD HfO2介电层的电性能