【24h】

XPS characterization of tungsten-based contact layers on 4H-SiC

机译:4H-SIC基于钨的接触层的XPS表征

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摘要

Annealed W (WN)/4H-SiC interfaces have been compared on the basis of X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) studies. The 1200 °C annealed W (WN)/4H-SiC structures are characterized by intense interface reactions leading to tungsten carbide and tungsten silicide formation in the contact layers. The 800 °C annealed WN/4H-SiC structure exhibits a chemically inert interface, and the 800 °C annealed WN/4H-SiC contact is found to be of a Schottky type with a barrier height of 0.94 eV and an ideality coefficient of 1.09.
机译:已经在X射线光电子能谱(XPS)研究的基础上进行了退火W(WN)/ 4H-SiC界面。 1200℃退火W(Wn)/ 4H-SiC结构的特征在于导致碳化钨和接触层中钨硅化物形成的强烈界面反应。 800°C退火的WN / 4H-SIC结构表现出化学惰性界面,并发现800°C退火的WN / 4H-SiC接触是肖特基型,屏障型为0.94eV,理想系数为1.09 。

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