机译:用于铜互连的高性能极低k膜集成技术和金属硬掩模工艺
机译:低k / Cu互连制造的高深宽比硬掩模方案技术进行工艺集成的可行性研究
机译:低k / Cu互连制造的高纵横比硬掩模方案技术进行工艺集成的可行性研究
机译:具有金属硬掩模工艺的高度可制造的ELK集成技术,可实现高性能的32nm节点互连及其他
机译:整合到需要高度重复运动的表面制造工艺中。
机译:用HiPerDiF(高性能不连续纤维)技术制造的准各向同性和准球墨高取向不连续纤维复合材料
机译:金属硬质面罩采用Cu / Low k薄膜后灰和湿式清洁工艺优化并集成到65nm制造流程中