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OMCVD TiN diffusion barrier for copper contact and via/interconnects structures

机译：OMCVD TIN扩散屏障用于铜接触和VIA /互连结构

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来源
《European Workshop on Materials for Advanced Metallization》|1998年||共2页
会议地点
作者
Marcadal C.; Richard E.; Institute of Electric and Electronic Engineer;
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正文语种
中图分类自动化技术、计算机技术;
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