TiN复合硬掩膜、用于形成互连层结构的硬掩及互连层的制作方法

摘要

本申请公开了一种TiN复合硬掩膜、用于形成互连层结构的掩膜及互连层的制作方法。该TiN复合硬掩膜包括至少一组掩膜组件，其中掩膜组件包括：第一掩模层，靠近待刻蚀器件表面设置；第二掩模层，设置在第一掩模层远离待刻蚀器件的一侧；第二掩模层为氮化钛层，第一掩模层的硬度低于第二硬掩层的硬度。通过将氮化钛层设置在上方，以提高TiN复合硬掩膜的硬度，进而有利于在刻蚀过程为半导体器件提供保护，同时通过降低TiN的层厚，减少抛光时TiN碎片的数量，进而减少TiN残留物。