microscanning mirrors; vacuum; wafer-level packaging; high Q-factor; anti-reflex;
机译:基于晶圆级真空封装的MEMS谐振器的高分辨率应变传感器的制造
机译:基于纳米多孔氧化铝膜的MEMS晶圆级薄膜真空封装的设计,制造和测试
机译:基于玻璃-硅-玻璃键合技术的高性能晶圆级真空包装的设计与制造
机译:抗反射晶圆级真空封装微扫描镜的新型制造技术
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
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