Assembly Standardization for the Diverse Packaging Requirements of MEMS Sensors - (PPT)

机译：MEMS＆传感器多样化包装要求的组装标准化 - （PPT）

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There is a broad diversity of MEMS package requirements and form factors; Form factors will remain fairly broad due to several types of sensors & package function; Accelerated MEMS market growth will drive standardization to offer performance and cost demands; Standardization in package & test can be met by following a platform strategy that brings MEMS-specific materials, handling & processing to mature product lines to benefit from high volume cost & scale efficiency.

机译：MEMS封装要求和形成因素具有广泛的多样性;由于几种类型的传感器和包装功能，外形因素将保持相当宽泛;加速MEMS市场增长将推动标准化以提供性能和成本需求;通过遵循一个平台策略，可以满足封装和测试的标准化，使MEMS特定材料，处理和加工到成熟的产品线，以受益于大容量成本和规模效率。

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来源
《IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging》|2014年||共21页
会议地点
作者
Russell Shumway;
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原文格式 PDF
正文语种
中图分类 TN305-53;
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