机译:使用SN / ZN / Bi / Sn和Sn / Bi / Zn / Bi / Sn键合系统的LED芯片对LED芯片的芯片键合
机译:使用铝钝化的铜焊盘在硅芯片上进行重铜丝焊
机译:使用覆盖有薄锡层的铜凸块进行芯片对芯片的键合以及微结构对接头剪切强度的影响
机译:在J-Alloy-Cu系统中为大型/薄芯片(39mm〜2 /75μm)的重型Al楔形粘合期间了解芯片破损
机译:变质系统中过程相互作用的岩石学研究:Selkirk Allochthon造山楔中的变形和变质作用;反应流体流动过程中的反馈和反馈机制(不列颠哥伦比亚省)。
机译:注射成型聚合电化学芯片系统中用于薄膜金属电极集成的超声焊接和热粘合的比较
机译:75年代的基本研究(第1次报告)。 System Al-Zn-Cu的相图的研究