机译:芯片提取和传送方法,例如非接触式智能卡,涉及将芯片从粘合膜直接连续地转移到天线的焊盘上,并将粘合剂介电材料放置在芯片的焊盘之间
公开/公告号FR2891665A1
专利类型
公开/公告日2007-04-06
原文格式PDF
申请/专利权人 A S K SOCIETE ANONYME;
申请/专利号FR20050010000
发明设计人 HALOPE CHRISTOPHE;
申请日2005-09-30
分类号H01L21/50;H01L21;H01L21/603;
国家 FR
入库时间 2022-08-21 20:26:53