预防薄芯片破损的顶针帽装置

摘要

本申请公开了一种预防薄芯片破损的顶针帽装置，顶针帽与顶针座配合使用，所述顶针帽包括：顶针帽本体和设置在所述顶针帽本体上表面的凸台，所述顶针帽本体上均匀设有多个真空孔，所述真空孔穿透所述凸台和所述顶针帽本体。本实用新型提供的预防薄芯片破损的顶针帽可以在顶针还没有开始顶起芯片的时候，通过顶针帽上的凸台顶起芯片和划片膜，使得芯片的边缘预先从划片膜上分离，顶针顶起芯片的时候就会很容易；通过预先分离芯片的边缘，在顶针顶起芯片的时候减少划片膜粘力的影响，顶针顶起芯片的时候就会很容易，从根本上解决了芯片破损的问题，大大提升了产品的良率，同时可以提高封装合格率、降低封装的成本和周期。