MOEMS; micro-assembly; micro-optical table; hybrid integration; microgripper, silicon micromachining; SOI, displacement sensor;
机译:在可重配置的硅自由空间微光学平台上实现混合MOEMS组件的微组装
机译:混合III–V /硅技术,用于在200毫米完全兼容CMOS的硅光子平台上进行激光集成
机译:用于200毫米全CMOS兼容硅光子平台的激光集成的混合III-V /硅技术
机译:可重构硅微光桌中MOEMS混合集成的技术平台
机译:基于绝缘体上硅平台的混合光学积分器
机译:用于微扫描仪和微光学组件的垂直多晶圆集成的技术平台
机译:在可重配置的硅微光学平台上进行MOEMS混合集成的技术平台。
机译:利用硅 - 混合晶圆级集成技术将数字和模拟集成电路结合在一个通用基板上的实验评估