首页> 中国专利> 一种去除MOEMS器件台阶硅草的方法

一种去除MOEMS器件台阶硅草的方法

摘要

本发明提供一种去除MOEMS器件台阶硅草的方法,它包括以下步骤:S1、选取SOI晶圆并刻蚀形成台阶;S2、清洗所述SOI晶圆;S3、刻蚀顶层硅及台阶,形成梳齿结构及硅草;S4、在梳齿结构和硅草上设置厚钝化层;S5、刻蚀气体去除水平面上的钝化层;S6、刻蚀气体钻蚀所述台阶和硅草的根部;S7、刻蚀气体去除硅草表面上的钝化层;S8、刻蚀气体刻蚀倒在所述台阶上的硅草;S9、清洗残留的所述钝化层及硅草。本发明操作方便,硅草去除干净,有效的提升了器件的使用可靠性,增加了工作寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN114105087A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华东光电集成器件研究所;

    申请/专利号CN202111479941.4

  • 发明设计人 曹卫达;丁景兵;吴梦茹;

    申请日2021-12-07

  • 分类号B81C1/00(20060101);

  • 代理机构34113 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人杨晋弘

  • 地址 233030 安徽省蚌埠市经开区汤和路2016号

  • 入库时间 2023-06-19 14:22:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    公开

    发明专利申请公布

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号