机译:Study on precision dicing process of SiC wafer with diamond dicing blades
机译:用不同烧结方法制备切割叶片的制造,用于加工硬脆材料晶片
机译:切块过程中的刀片磨损和晶圆切屑
机译:研究刀片类型,切割带,刀片制备和工艺参数对55nm节点低k晶片的影响
机译:叶片混合器中的传热:材料和工艺参数的缩放和效果
机译:金刚石切粒刀对CFRP复合材料高速低损伤微切削的创新方法研究
机译:用金刚石切割刀片的SiC晶片精密切割过程研究
机译:提高涡轮叶片载荷的先进理念的实验研究。 4 - 带犁式涡流发生器的普通转子叶片性能评估