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IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference
IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference
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1.
Success story of collaboration between Intel and Malaysian universities to establish and enhance teaching and research in Electronic Packaging
机译:
英特尔与马来西亚大学合作成功故事,建立和加强电子包装教学研究
作者:
Chandran Dennis Prem Kumar
;
Sow
;
Yeek Kooi
;
Mohd Hasri Mohd Harizan
;
Kooi Chee Choong
;
Teoh Teik Hoy
;
Chong Kim Foong
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
2.
Miniaturization innovation evolution of electronics packaging - what's coming next#x2026;?
机译:
电子包装的小型化创新演化 - 下一个下来......?
作者:
Rashid Wagiman Amir Nur
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
3.
Wafer sort yield improvement by localizing and applying optical proximity correction on a metal bridging issue
机译:
通过在金属桥接问题上定位和应用光学邻近校正来排序晶圆提高
作者:
Dumlao Russell M.
;
Ulland Karsten P.
;
Marcos Ma. Shiela Angeli C.
;
Beasterfield David
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
4.
Multiple quantum wells GaInNAs for ridge-wave-guide laser diodes
机译:
用于脊波导向激光二极管的多量子阱GAINNA
作者:
Abdul Manaf Nor Azlian
;
Alias Mohd Sharizal
;
Mitani Sufian Mousa
;
Yahya Mohamed Razman
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
5.
Advanced finite element model on Copper wire ball bonding
机译:
铜线球键合的先进有限元模型
作者:
Hsu Hsiang-Chen
;
Hong-Shen Chang
;
Shu-Chi Tsao
;
Fu Shen-Li
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
关键词:
bondability;
finite element analysis;
squeeze;
6.
Advanced copper wire bonding technology
机译:
先进的铜线键合技术
作者:
Ho Hong Meng
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
7.
Innovation and collaboration - Keeping up with market demands and transitions
机译:
创新与合作 - 跟上市场需求和过渡
作者:
Hyland Kim
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
8.
Influence of wafer probing against initial bonding
机译:
晶片探测对初始粘接的影响
作者:
Kumar Suresh
;
Rao Siva
;
Tan Kim Guan
;
Harun Fuaida
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
9.
Leaded module - steering the next industry trend for best in class thermal performance and ease of use
机译:
带领模块 - 以最佳的热性能和易用性为准下一个行业趋势
作者:
Woo Kuan Yee
;
Lee Han Meng
;
Lee Eugene
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
10.
The practice of engineering in the year of the tiger
机译:
老虎年度工程的实践
作者:
Chen William
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
11.
Comparison of energy harvesting power management techniques and application
机译:
能量收集电力管理技术的比较与应用
作者:
Mohd Resali Mohd Sofwan
;
Salleh Hanim
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
12.
Packaging trends in mobile electronics - Towards wafer level packaging
机译:
移动电子产品的包装趋势 - 走向晶圆级包装
作者:
Baraton Xavier
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
13.
Interfacial reactions of SAC305 and SAC405 solders on electroless Ni(P)/immersion Au and electroless Ni(B)/immersion Au finishes
机译:
SAC305和SAM405焊料在化学镜头上的界面反应(P)/浸泡Au和无电镀Ni(b)/浸没au饰面
作者:
Siti Rabiatull Aisha
;
Ourdjini A.
;
Wah N. M.
;
How H. C.
;
Chin Y. T.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
14.
No-clean polymer flux evaluations and its impact on BGA solder joint quality and board level reliability
机译:
无清洁的聚合物助焊剂评估及其对BGA焊点质量和板级可靠性的影响
作者:
Serene Lee Choon Mei
;
Marbella Carlo
;
Tan Ai Min
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
15.
Thermal resistance (Rth) enhancement by optimizing TO package thermal contact
机译:
通过优化包装热触点来增强热阻(第RTH)
作者:
Lee Teck Sim
;
Darakorn Sae Le
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
16.
Investigations of the effects of blade type, dicing tape, blade preparation and process parameters on 55nm node low-k wafer
机译:
叶片式,切割胶带,叶片制备和工艺参数对55nm节点低k晶片的影响的研究
作者:
Koh Wen Shi
;
Yow K.Y
;
Khoo Rachel
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
17.
Optimization of an isotropic etching process on silicon wafers
机译:
优化硅晶片各向同性蚀刻工艺
作者:
Dolah Rozzeta
;
Musa Hamidon
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
关键词:
Design of Experiment;
isotropic etching;
silicon wafer;
18.
Title pages
机译:
标题页
作者:
{missing}
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
19.
Color detection for vision machine defect inspection on electronic devices
机译:
电子设备视觉机缺陷检测的颜色检测
作者:
Abrial Pierrick
;
de Meneses Yuri L.
;
Bhatia Peeyush
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
20.
TRIZ: Application of advanced Problem Solving methodology (ARIZ) in manufacturing
机译:
TRIZ:在制造业中的先进问题解决方法(ARIZ)在制造中的应用
作者:
Yeoh Tay Jin
;
Yeoh Teong San
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
21.
Extending the technology envelope of equipment fungibility with single minute exchange die (SMED) novel solution
机译:
用单分钟交换模具(SMED)新解决方案扩展了设备娱乐的技术包络
作者:
Peter Octovia
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
22.
Evolutionary development of Wafer Level Packaging
机译:
晶圆级包装的进化发展
作者:
Hunt John
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
23.
A study on fine pitch Au and Cu WB integrity vs. Ni thickness of Ni/Pd/Au bond pad on C90 low k wafer technology for high temperature automotive
机译:
高温汽车C90低k晶圆技术Ni / Pd / Au键合焊盘的细沥青Au和Cu WB完整性与Ni厚度的研究
作者:
Eu Poh Leng
;
Poh Zi Song
;
Au Yin Kheng
;
Yong C.C.
;
Tran Tu Anh
;
Arthur John
;
Downey Harold
;
Mathew Varughese
;
Chee Yit Yin
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
24.
Effect of pickling and mechanical surface treatment methods on adhesion strength of Ti oxide layer formed on Titanium alloy substrate
机译:
酸洗和机械表面处理方法对钛合金基材上形成的Ti氧化物层粘附强度的影响
作者:
Izman S.
;
Abdul-Kadir Mohammed Rafiq
;
Anwar Mahmood
;
Nazim E. M.
;
Khor E. K.
;
Konneh M.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
关键词:
coating;
diamond;
pickling;
thermal oxidation;
titanium alloy;
25.
Measurement of thermal resistance of TIMs, heat sinks and interfaces in thermal management systems for IC packages
机译:
测量IC封装热管理系统中的Tims,散热器和接口的热阻
作者:
Somasundaram Sivanand
;
Tay Andrew A. O.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
26.
Past, present and future of electronic packaging
机译:
过去,现在和未来的电子包装
作者:
Fjelstad Joseph
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
27.
Cooling performance of piezoelectric fan in notebook system
机译:
笔记本系统中压电风扇的冷却性能
作者:
Kar Mun Ng
;
Sauciuc Ioan
;
Wada Hiroaki
;
Tanaka Nobuhira
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
28.
Wafer to wafer LED test scanning back end semiconductor handler
机译:
晶圆到晶圆LED测试和扫描后端半导体处理器
作者:
Thierry Eme
;
Massimo Scarpella
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
29.
Apply to the package substrate of low low-CTE polyimide laminate sheet
机译:
适用于低低压聚酰亚胺层压板的封装基板
作者:
Tsuchiya Toshiyuki
;
Yoshida Takefumi
;
Tsutsumi Masayuki
;
Maeda Satoshi
;
Tsukada Yutaka
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
30.
Resolving thermal resistance problem of Analog device in conjunction with the ONxx Shrink Die Technology
机译:
与Onxx缩减模具技术一起解决模拟装置的热阻问题
作者:
Yabut Yolando G.
;
Reyes Albert M.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
31.
A Proposed approach in applying optical character recognition for thermal image processing
机译:
应用光学字符识别在热图像处理中的提出方法
作者:
Chan Wai Ti
;
Ir. Sim Kok Swee
;
Tso Chih Ping
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
32.
Metal line and via electromigration improvement with wafer level tests
机译:
金属线和通过晶圆级测试的电迁移改进
作者:
Ng Hong Seng
;
Evie Kho Siaw Hei
;
Tan Raymond
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
关键词:
Electromigration;
Reliability;
SWEAT;
33.
State-of-the-art and trends in 3D IC/Si integrations and WLP
机译:
3D IC / SI集成和WLP的最先进和趋势
作者:
Lau John H.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
34.
Moisture induced corrosion in gold and copper ball bonds
机译:
水分诱导金和铜球粘合的腐蚀
作者:
Breach C. D.
;
Wai Mun Tee
;
Lee Teck Kheng
;
Holliday R.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
35.
The development of new SMT printing techniques for mixed technology (heterogeneous) assembly
机译:
混合技术(异构)组装新SMT印刷技术的开发
作者:
Whitmore Mark
;
Ashmore Clive
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
关键词:
0.3mm pitch CSP's;
Heterogeneous assembly;
area ratio;
paste transfer efficiency;
stencil printing;
36.
Molding technology development of large QFN packages
机译:
大型QFN包装的成型技术开发
作者:
Seah JW
;
Wang SW
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
37.
Improved corner rounding method for trenched MOSFET
机译:
改进挖沟MOSFET的拐角圆形方法
作者:
Ng Hong Seng
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
38.
Fabrication of silica/epoxy thin film composite for electronic packaging application
机译:
用于电子包装应用的二氧化硅/环氧薄膜复合材料的制备
作者:
Foo Y.L.E.
;
Mariatti M.
;
Azizan A.
;
Sim L.C.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
关键词:
Thin film;
epoxy;
silica filler;
spin coating;
39.
Small signal electrical testing in package engineering
机译:
包工程中的小信号电气测试
作者:
Liu C. S.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
40.
Simulation- measurement correlation study of single ended interfaces by using Signal Integrity and Power Integrity co-simulation
机译:
使用信号完整性和功率完整性共模拟单端界面的仿真 - 测量相关性研究
作者:
Lim Chin Chuan
;
Wong Tai Loong
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
41.
Cu wire neck fatigue fracturing elimination
机译:
铜线颈疲劳断裂消除
作者:
Song Xiaoqing
;
Wei Haili
;
Zhao Hongbin
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
42.
A study on the effect of mold compound moisture related properties and leadframe dimension on the reliability of IC packages using an integrated mechanical modeling approach
机译:
模具复合水分相关性能与引线框架尺寸对IC封装可靠性的研究用综合机械建模方法研究
作者:
Chin SK
;
Erfe Eric
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
43.
Tombstone reduction by reflow profile optimization, SMT stencil design and pad design
机译:
墓碑减少回流配置文件优化,SMT模板设计和垫设计
作者:
Ho Tuck Ming
;
Tan Kong Ming
;
Khor Lily
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
44.
Ultra low loop conversion from gold to copper wire
机译:
从金到铜线的超低环转换
作者:
Lee Kuan Fang
;
Kwon OD
;
Yauw Oranna
;
Capistrano Don
;
Milton Basil
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
45.
Current technology barriers and future direction for packaging
机译:
电流技术障碍和未来包装方向
作者:
Tsukada Yutaka
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
46.
Investigation of bond pad etching chemistries for passivation crack
机译:
抗粘垫蚀刻钝化裂缝的化学
作者:
Ibrahim Rusli
;
Leoni Michael
;
Au Yin Kheng
;
Kenny Poh Zi Song
;
Eu Poh Leng
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
47.
High temperature storage performance for Au Sn diffusion soldering on Cu leadframe substrate
机译:
用于Cu Leadframe衬底的Au Sn扩散焊接的高温存储性能
作者:
Abdullah Zakaria
;
Abdul Rahman Mohamed
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
关键词:
Diffusion Soldering;
Eutectic Temperature;
Isothermal solidification;
Solder Void;
48.
Package warpage challenges for LQFP 144 lead CMOS 90 device and it's impact to lead coplanarity
机译:
LQFP 144领先CMOS 90设备的包装扭曲挑战,它对铅共面的影响
作者:
Teng Seng Kiong
;
Ruzaini Ibrahim
;
Kesvakumar
;
Foong Chee Seng
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
49.
Integrated nCTF pad design on PCB for BGA solder joint reliability enhancement
机译:
用于BGA焊点可靠性增强的PCB集成NCTF PAD设计
作者:
Fook Loon Wooi
;
Ooi Ing Chuan
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
50.
Correlation effects of ATE transfers: An empirical study
机译:
ATE转移的相关效应:实证研究
作者:
Marcos Ma. Shiela Angeli C.
;
Tagaca Imee Rose M.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
51.
Impact of molding parameters on PBGA warpage characteristic
机译:
模塑参数对PBGA翘曲特性的影响
作者:
Loh Wei Keat
;
Quah Chin Aik
;
Lee Chee Kan
;
Lee Chek Loon
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
52.
Development of wafer sawing capability on 2 mil saw street 4 mil thickness with TiNiAg back metal
机译:
在2密耳锯街4密耳厚度的晶圆锯切能力的开发与Tiniag Back金属
作者:
Looe Siew Han
;
Wang SW
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
53.
The importance of reliability in electronics
机译:
电子产品可靠性的重要性
作者:
Fjelstad Joseph
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
54.
The challenges of high density wires in C45SOI 40#x00B5;m package
机译:
C45SOI40μm包装中高密度线的挑战
作者:
Low Boon Yew
;
Siong Chin Teck
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
55.
Miniaturization innovation evolution of electronics packaging - What's coming next #x2026;?
机译:
电子包装的小型化创新演化 - 下一个下来......?
作者:
Amir Nur Rashid Wagiman
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
56.
Separation of the bar: Systemic solution of runner bar cull remain problem through leadframe design change
机译:
栏的分离:通过引线框架设计变更,跑步者栏剔除的系统解决方案
作者:
Tan Richard
;
Gemal Jose Mario
;
Lim Leo
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
57.
Wire sweep characterization of multi-tier copper wire bonding on thermally-enhanced plastic ball grid array packages
机译:
电线扫描在热增强塑料球网格阵列套件上的多层铜线键合
作者:
Teh Serene SH
;
Low BY
;
Foong CS
;
Siong CT
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
58.
C45 ultra low k wafer technology with Cu wire bonding
机译:
C45超低k晶圆技术,Cu线键合
作者:
Eu Poh Leng
;
Chin Teik Siong
;
Lee Boon Seong
;
Leong Philip
;
Gunasekaran
;
Song James
;
Mock KS
;
Siew CW
;
Sivakumar
;
Wong Boh Kid
;
Weily Chew
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
59.
Electroless over pad metallization for high temperature interconnections
机译:
用于高温互连的垫金属化上的化学型
作者:
Qu S.
;
Pham K.
;
Nguyen L.
;
Prabhu A.
;
Poddar A.
;
Athavale S.
;
Xu A.
;
How Y. C.
;
Lee C. S.
;
Ooi K. C.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
60.
High-speed vision challenge for 100 online on-Strip inspection
机译:
高速视觉挑战100%在线上线上检查
作者:
Chen Wanliang
;
Xiang YongRong
;
Ruan Jianhua
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
61.
Plasma process considerations in emerging semiconductor packaging technologies
机译:
新兴半导体包装技术中的等离子体过程考虑
作者:
Getty James D.
;
Chir Daniel
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
62.
Enablers of robust sub-40 micrometer ultra fine pitch ball bonding
机译:
强大的Sub-40千分钟的推动器超细音调球键合
作者:
Sarbacker Shawn D.
;
Schalcosky David C.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
63.
Flip chip technology
机译:
倒装芯片技术
作者:
Tsukada Yutaka
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
64.
Effect of convection and conduction oven to the intermetallic formation and solder joint reliability
机译:
对流和传导烤箱对金属间形成和焊接接头可靠性的影响
作者:
Yong Wei Wei
;
Ronnie Tan Chin Wei
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
65.
3DFlex: A flexible system for total visual inspection of bumped devices
机译:
3DFLEX:碰撞设备全视图的灵活系统
作者:
de Meneses Yuri L.
;
Paratte Jerome
;
Bhatia Peeyush
;
Kunzli Serge
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
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2010年
66.
Design an Integrated Microprocessor Supervisory Chip for monitoring power failure
机译:
设计集成的微处理器监控芯片,用于监控电源故障
作者:
Intan N.
;
Amir Abas M.
;
Sakrani S.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
关键词:
Battery Switch-over;
On-Chip;
Power-On Reset;
Supervisory circuit;
67.
Study on IMC morphology and impact to solder joint performance for different halogen free (HF) flux in semiconductor application
机译:
在半导体应用中对不同卤素(HF)通量的IMC形态与焊接关节性能的影响
作者:
Ooi Wan Koon
;
Mohd Jaffri Razai
;
Chan Boon Pin
;
Nurul Akmal Mohd Sharif
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
68.
Design and modelling of a 40W microwave switch in QFN 2#x00D7;2 package
机译:
QFN 2×2封装中40W微波开关的设计与建模
作者:
Chin-Leong Lim
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
69.
Approaches and developments in MEMS power harvesting generators
机译:
MEMS电力收集发电机的方法和开发
作者:
Mohammed Dhia Shaker
;
Salleh Hanim
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
70.
Solving eventual bonding quality to enhance adhesion for QFN packages
机译:
解决最终的粘接质量,以增强QFN封装的附着力
作者:
Kumar Suresh
;
Sivarao
;
Cheong MT
;
Azmeer Mohd
;
Fuaida Harun
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
71.
Keep on shrinking interconnect size: Is it still the best solution?
机译:
继续缩小互连尺寸:它仍然是最好的解决方案吗?
作者:
Deschacht D.
;
de Rivaz S.
;
Farcy A.
;
Lacrevaz T.
;
Flechet B.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
72.
Evolutionary development of wafer level packaging
机译:
晶圆级包装的进化发展
作者:
Hunt John
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
73.
Application of finite element analysis to reduce problem of ground ring delamination
机译:
有限元分析在减少地圈分层问题的应用
作者:
Foo Yeong Lee
;
Chai Chee Meng
;
Leong Kong Yang
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
74.
RF shields that can be integrated with IC test handlers
机译:
RF屏蔽可以与IC测试处理程序集成
作者:
Lim Chin-leong
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
关键词:
Shield;
interference;
noise figure;
test handler;
75.
A reliable low cost assembly technology for 0201 compatible QFN, X3 Thin QFN
机译:
可靠的低成本组装技术,适用于0201兼容QFN,X3薄QFN
作者:
Law WL
;
Yong Nicole
;
Liew SH
;
Phuah Daniel
;
Chung KF
;
Ng PN
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
76.
The very first Strain Range Bound Guidance methodology for system board shock evaluation
机译:
系统板休克评估的第一个应变范围绑定引导方法
作者:
Chin Ian
;
Wong Shaw Fong
;
Chua Shiau Chin
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
77.
Adaptation of brass core lead frame material in IC packaging
机译:
黄铜芯铅框架材料在IC包装中的适应
作者:
Koo Kok Kiat
;
Tan Ai Min
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
78.
Impacts to fine pitch copper wire bonding quality by external airflow
机译:
通过外部气流对细间距铜线键合质量的影响
作者:
Loh Lee Jeng
;
Loh Kian Hwa
;
Ng Wen Chang
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
79.
Meeting the assembly challenges in new semiconductor packaging trend
机译:
满足新的半导体包装趋势中的装配挑战
作者:
Lay Yeap Lim
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
80.
2nd level reliability drop test robustness for Wafer Level Packages
机译:
2 nd sup>水平可靠性下降晶圆级包的测试稳健性
作者:
Queck Kian Pin
;
Ludwig Heitzer
;
Yong Wei Wei
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
81.
A LEAN approach in processor platform validation (PPV) effective test interface unit (TIU) performance improvement
机译:
处理器平台验证(PPV)有效测试接口单元(TIU)性能改进
作者:
Chia Saw Ean
;
Choo Pak Kee
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
82.
Frequency and time domain characterization of substrate coupling effects in 3D integration stack
机译:
3D集成堆栈中基板耦合效果的频率和时域表征
作者:
Eid E.
;
Lacrevaz T.
;
Bermond C.
;
Capraro S.
;
Roullard J.
;
Flechet B.
;
Cadix L.
;
Farcy A.
;
Ancey P.
;
Calmon F.
;
Valorge O.
;
Leduc P.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
83.
Built In Self Test (BIST) Survey - an industry snapshot of HVM component BIST usage at board and system test
机译:
内置自检(BIST)调查 - 电路板和系统测试中的HVM组件BIST使用的行业快照
作者:
Conroy Zoe
;
Hui Li
;
Balangue Jun
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
84.
Filler size influence on moldabilty of high density QFN package
机译:
填充尺寸对高密度QFN封装的摩托车的影响
作者:
Chew Pei Yi
;
Kathleen Ong
;
Queck Kian Pin
;
Lee Swee Kah
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
85.
Halogen free flame retardants for Epoxy substrate in electronic applications
机译:
电子应用中环氧基质的卤素免阻燃剂
作者:
Patrick Lim W.K.
;
Mariatti M.
;
Chow W.S.
;
Mar K.T.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
关键词:
Flame retardant;
epoxy;
intumescent;
nitrogen and hand lay up;
vacuum bagging;
86.
A consideration on the Electrical Overstress(EOS) failure mechanism in the interconnection system of liquid crystal display(LCD) panel
机译:
液晶显示器(LCD)面板互连系统电视电阻(EOS)故障机制的考虑
作者:
Jae-Hyung Kim
;
Dong-Nam Kim
;
Ho-Cheol Jang
;
Young-Chul Jo
;
Nam-Yong Kim
;
Seung-Geun Kang
;
Byung-Ju Lee
;
Dal-Soo Kim
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
87.
Progressive damage in Sn-4Ag-0.5Cu solder joints during flexural fatigue of a BGA package
机译:
SN-4AG-0.5CU焊点在BGA包装弯曲疲劳期间逐步损坏
作者:
Shaffiar N.M.
;
Loh W.K.
;
Kamsah N.
;
Tamin M.N.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
88.
Effect of Ni metallization on interfacial reactions and die attach properties of Zn-Al-Mg-Ga high temperature lead-free solder
机译:
Ni金属化对Zn-Al-Mg-GA高温无铅焊料界面反应和模具的影响
作者:
Haque A.
;
Won Y. S.
;
Lim B. H.
;
Haseeb A. S. M. A.
;
Masjuki H. H.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
关键词:
Cu lead-frame;
Zn-Al-Mg-Ga alloy;
die attach;
high-temperature solder;
interfacial reaction;
lead-free;
89.
The correlation of package coplanarity and reflow warpage to SMT
机译:
包装共面和回流翘曲与SMT的相关性
作者:
Lee Yung Hsiang
;
Ong Kang Eu
;
Loh Wei Keat
;
Wong Shaw Fong
;
Gill Paramjeet S
;
Tan Kah Kee
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
90.
Environmental friendly package development by using copper wirebonding
机译:
使用铜线磁带开发环境友好的包装开发
作者:
Gan CL
;
Toong TT
;
Lim CP
;
Ng CY
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
关键词:
Cu wirebonding;
green substrate and green molding compound;
shear per mil square;
91.
Alternative robust reliability solution for silver finishing
机译:
银色整理的替代鲁棒可靠性解决方案
作者:
Soon-Lock Goh
;
Swee-Kah Lee
;
Din-Ghee Neoh
;
Sia-Wing Kok
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
92.
FMEA/PFMEA : What they never teach you in formal school
机译:
FMEA / PFMEA:他们从未在正式学校教你的东西
作者:
Shridhar Shankar
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
93.
Interaction of multiple delaminations and die in a plastic IC package
机译:
多个分层和模具在塑料IC包中的相互作用
作者:
Siow Ling Ho
;
Jiyin Yu
;
Tay Andrew A. O.
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
94.
Low profile tsop approach for MSL 1 delamination free
机译:
低调TSOP接近MSL 1分层免费
作者:
Chin Wai Lum
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
95.
Chipping free process for combination of narrow saw street (60um) and thick wafer (600um) sawing process
机译:
窄锯街(60um)和厚晶片(600um)锯切工艺组合的切削自由过程
作者:
Mohd Syahrin Amri
;
Liew David
;
Harun Fuaida
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
关键词:
chipping/peeling free;
laser grooving;
seal ring;
96.
Thermal simulation study of die attach delamination effect on TQFP package thermal resistance
机译:
模具仿真研究对TQFP封装热阻的影响
作者:
Lee Han Meng
;
Lee Eugene
;
Mak Chee Hoe
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
97.
The theory, practice and application of thermal resistance measurements of IGBT devices
机译:
IGBT器件热阻测量的理论,实践与应用
作者:
Charles Low Khai Yen
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
98.
Integrated solution for high speed data filtering using package-in-package approach
机译:
使用包装封装方法进行高速数据过滤的集成解决方案
作者:
Bih Wen Fon
;
Prajuckamol Atapol
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
99.
A study of deep body implant into the base of Vertical NPN bipolar transistors
机译:
深体植入到垂直NPN双极晶体管底部的研究
作者:
Tan Chan Lik
;
Cheng Chin Siong
;
Hussein Mohammad Reza
;
Hwang Chee Siang
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
关键词:
Base Width Modulation;
Early Voltage;
channeling;
current gain;
tilt angle;
100.
Power gating techniques on Platform Controller Hub
机译:
平台控制器集线器上的功率门控技术
作者:
Fern Nee Tan
;
Sze Geat Pang
;
Yong Lee Kee
;
Chee Siong Lee
会议名称:
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Conference》
|
2010年
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