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毕晓博; 薛发珍;
国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心 广东广州510000;
晶片; 切割胶带; 接合膜; 功能层;
机译:切割胶带用于半导体晶片加工
机译:胶带允许自动化半导体晶片薄磨削
机译:半导体行业中的最新测量技术:半导体行业中使用的人体感应技术-<适用于图案晶片,裸晶片和薄晶片的检查>
机译:用于安装在研磨和切割胶带上的超薄图案晶片的非接触式快速晶片计量
机译:对用于晶片切片和高纵横比微加工的p掺杂元素半导体的电火花线切割加工(WEDM)的研究。
机译:通过双波长双脉冲激光辐照增强多光子吸收有效切割蓝宝石晶片
机译:通过使用非接触式化学和动态抛光方法对针对半导体晶片上切割痕迹的去除过程进行建模
机译:用半导体晶片角度测定半导体结合谱
机译:半导体装置的制造方法,包括一边用胶带覆盖半导体晶片,一边切割半导体晶片的工序。
机译:生产半导体器件的方法,包括在用胶带覆盖半导体晶片的同时对半导体晶片进行切割的步骤
机译:半导体晶片加工用胶带,半导体晶片加工用胶带的制造方法以及半导体晶片加工方法
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