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解振华; 魏昕; 黄蕊慰; 熊伟;
广东工业大学机电学院,广州市东风东路729号,510090;
半导体晶片; 金刚石内圆切割; ID切割; 线切割;
机译:采用混合切割技术,以最小化半导体晶片分离期间的锯切诱导损伤
机译:金刚石半导体器件的可能性。不使用激光进行晶片形成的新技术。rn金刚石器件优势的验证。
机译:难加工的挑战-高难加工和难切削材料的切割技术:金刚石涂层工具在非铁难切削材料中的应用
机译:含纳米碳传递的切割技术的开发第一报告:单晶金刚石工具的不锈钢镜机
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
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机译:硅晶片金刚石磨削材料去除和工具磨损的分子动力学模拟
机译:用半导体晶片角度测定半导体结合谱
机译:通过使用激光切割技术分割半导体晶片而获得的半导体器件及其制造方法
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