...
机译:采用混合切割技术,以最小化半导体晶片分离期间的锯切诱导损伤
Incheon Natl Univ Dept Mat Sci &
Engn 119 Acad Ro Incheon 406772 South Korea;
semiconductor; wafer; silicon; chip; dicing; reliability;
机译:采用混合切割技术,以最小化半导体晶片分离期间的锯切诱导损伤
机译:锯切速度变化对半导体硅晶圆机械切丁引起的损伤的影响
机译:机械划片引起的半导体晶圆损伤的原位检查
机译:防止半导体晶圆划片引起的损坏
机译:了解混合光电半导体的限制:光热技术及更远
机译:在Si(001)晶片和Cu覆盖层之间通过混合溅射技术生长的增强的Ti0.84Ta0.16N扩散阻挡层无需基板加热即可生长
机译:通过晶片键合技术的混合集成式GaAs / GaAs和InP / GaAs半导体:界面附着力和机械强度