Fixed abrasive pad; Nano-sized diamond; Silicon wafer polishing;
机译:固定纳米磨料在硅晶片上的抛光特性
机译:涂有磨料的热熔胶抛光垫抛光硅晶片的研究
机译:用不同方式涂覆磨料的热熔粘合剂抛光垫抛光硅晶片的研究
机译:用于硅晶片抛光的纳米钻石固定磨损垫的分析
机译:化学机械抛光中垫-磨料-晶片接触的力学
机译:用树脂粘合金刚石锯锯制线速对相变硅晶片中的相变和残余应力的影响
机译:磨料加工和抛光技术。硅晶片的化学机械抛光技术。