RoHS; Lead-Free; Wave Soldering; DOE.;
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机译:SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
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机译:使用选择性焊接托盘进行SAC 305无铅波峰焊接和喷涂助流器的DOE优化
机译:用于高温应用的无铅焊料(SAC305和锡(3.5)银)的热循环可靠性
机译:3D通过SAC305焊料合金的聚结行为在环氧复合材料中互连氮化硼网络作为增强导热率的桥接材料
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