无铅选择性焊接：波峰焊接的将来

摘要

正在草拟中的法规和向着无铅电子组装发展的市场趋势带来了几个问题，包括提高电子元件的热容差的需求。无铅焊料合金，如象：熔点为217℃的锡-银-铜(SnAgCu)，要求的工艺温度比传统的锡-铅(SnPb)合金的工艺温度高，因此，在焊接过程中，降低工艺窗口，并注重于对热工艺的严格控制的需求上。无铅合金的较高熔点和电子元件的热临界值之间的这种奇论是无铅领域展开激烈挑战的原由。元件热容差的提高将会给电子制造厂家带来较重的经济负担，因为这些厂家将面临着更高的总热工艺成本。有关热工艺成本的提高将推动着电子组装厂家最大限度地提高其热工艺的效率。当焊接复杂的混合技术印制电路板(PCB)上的通孔(TH)元件时尤其是这样，这类组装板，对现有的焊接方法，如象：波峰焊接，的工艺能力的热量需求较大。对这一问题的可能采用的解决方法是使用现场专用的选择性焊接，以便形成无铅组装的TH互连。本文论述了用于替代TH互连的无铅焊接的波峰焊接的一种切实可行的焊接技术：选择性焊接。本文概述了TH选择性焊接为改善无铅制造成本的效果方面在质量和成本上的优点。