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机译:无铅焊接中无铅半导体包装的晶须试验
Akiko Kobayashi; Keiko Toi; Takashi Kajihara; Makoto Takeuchi; Kuniaki Takahashi;
机译:半导体封装设计中无铅焊料凸块本构方程的识别方法
机译:半导体封装设计的无铅焊料凸块本构式方程的识别方法
机译:细间距Bga封装中无铅气囊焊接点机械冲击试验的研究
机译:在无铅PCB(印刷电路板上)上使用无铅焊膏的1657CCGA(陶瓷柱栅阵列)封装的可靠性测试和数据分析
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究
机译:低熔点无铅焊料合金的无铅焊料糊料,包括相同的成分;半导体包装,包括相同的物质
机译:用于无铅焊料合金的复合材料,包括相同成分的无铅焊料和包含相同成分的半导体封装
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