doping profiles; etching; power semiconductor devices; semiconductor junctions; semiconductor process modelling; 2D dopant profiles; SJ transistors; column formation; donor implantation; high-voltage super junction; masking effect; metallization; overcompensation ef;
机译:高密度电流下p〜+ -Si注入沟道中Cu和Ti原子的电迁移及掺杂结的分布
机译:扫描电容和扫描电镜在4H碳化硅P〜+ N结上进行2D掺杂轮廓分析
机译:使用中能离子散射通过超浅As注入和尖峰退火产生的掺杂剂分布特征
机译:用于质子注入高压超结设计的2D掺杂剂分布特征
机译:使用等离子体浸没离子注入和外延二硅化钴作为掺杂源的超浅结制造。
机译:由植入式Cardioverter除颤器的高压引线引起的质子剂量扰动
机译:1950°C注入后退火后的Al +注入4H-SiC层和Al +注入4H-SiC p-n结的结构和功能表征
机译:使用分子动力学预测半导体中的低能掺杂剂植入物轮廓