机译:高性能0.35- / spl mu / m 3.3-V BiCMOS技术,针对0.6- / spl mu / m 3.3-V BiCMOS技术的产品移植进行了优化
机译:在BiCMOS / CMOS技术中采用横向pnps的f / sub T /集成
机译:陷阱和应变对集成在同一InAs / AlGaSb技术平台上的优化n型和p型TFET的影响
机译:在先进的RF BICMOS技术中的N-和P型横向DMOSFET集成和优化
机译:具有增强的热电性能和器件性能的N型和P型纳米铋(锑)碲(硒)合金材料。
机译:优化脊柱跨越植入物:材料改性和表面处理技术的电流进展
机译:mEms模块集成到siGe BiCmOs技术中,用于嵌入式系统应用